S900 | Batch cleaning system
KED의 S900은 PCB 및 BGA, QFN, CSP, BTC 및 고출력 IGBT 보드와 같은 낮은 스탠드오프 구성 요소의 모든 종류의 솔더 잔여물을 디플럭스 하도록 설계되었습니다.
또한 오인쇄 및 PCBA 고정물을 세척하는 데 사용할 수 있습니다.
Features

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Dual Source Timer Control Dosing System
희석 탱크 추가 설정에 따라 세척 화학 물질과 DI 수가 자동으로 세척 탱크에 추가됩니다.

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Mechanical Stirrery
세척제가 적절하게 혼합할 수 있도록 기계식 교반기가 장착되어 있습니다.